倒装芯片技术市场趋势,增长机会和全球前景– Amkor Technology Inc.,UTAC Holdings Ltd.等。

倒装芯片技术市场在2019年价值239.5亿美元,预计到2025年将达到337.1亿美元的价值,在预测期内(2020-2025年)复合年增长率为5.74%。

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扇出晶圆级封装和嵌入式芯片是市场上新兴最快的技术。因此,一些著名的供应商正在增加对这些技术的投资,从而在将来扩大其研究市场的范围。

-对可穿戴设备的需求不断增长,这推动了市场的发展,因为倒装芯片技术已被广泛用于许多高性能应用中,以满足电子行业对更高密度,更快速度,更高性能以及微型化封装的需求,这是主要因素应用于可穿戴电子产品。
-MMIC(单片微波IC)的强劲增长推动了市场的发展,因为MMIC是在微波频率(300 MHz至300 GHz)下运行的设备。这些设备通常执行诸如微波混合,功率放大,低噪声放大和高频切换之类的功能。蓬勃发展的智能手机行业对MMIC的需求不断增长,而E频段的采用越来越多,以满足太空,国防和无线通信基础设施领域对带宽日益增长的需求,这正推动着这一增长。
-与技术相关的更高成本限制了市场。尽管具有诸如出色的热和电性能,最高的I / O能力以及可满足不同性能要求的基板灵活性等优点,但倒装芯片并不是一种经济高效的封装解决方案。

报告范围

倒装芯片技术是最古老且广泛使用的半导体封装技术之一。倒装芯片最初是30年前由IBM推出的。但是,它与时俱进并开发新的创新解决方案以服务于2.5D和3D等先进技术。倒装芯片用于传统应用,例如笔记本电脑,台式机,CPU,GPU,芯片组等。

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主要市场趋势

LED见证市场增长

-由于照明和LCD背光等新应用,全球发光二极管(LED)芯片市场目前需求旺盛。与竞争技术(例如卤素灯和白炽灯)相比,基于LED的照明中的碳排放量相对较少。
-全球LED芯片增长背后的另一个主要驱动力是LED生态位照明的兴起,除了钓鱼灯,医疗照明,船舶,园艺照明和港口照明以外,还具有在较高电流下驱动的能力。引线键合,是更小的封装产品。
-倒装芯片LED(FCLED)在汽车领域的应用正在缓慢增长,这是由于汽车制造商对高功率LED模块的兴趣日益增加,以及亮度提高以及其他应用。
-技术科学研究所和光电子与半导体中心对基于GaN的垂直发光二极管(VLED)和倒装芯片LED(FCLED)进行的一项最新研究表明,散热和电流扩散性能更好。 VLED与FCLED相比。预计这些因素将在未来的将来阻碍市场的增长。

汽车占据重要市场份额

-汽车环境可能是电子产品最恶劣的操作环境之一。电子设备的应用可以在恶劣的环境中找到,例如引擎盖下(发动机舱),发动机上,甚至与发动机或变速箱工作油接触。
-由于汽车应用的复杂性和性能,引脚数,功耗和成本要求越来越高,因此包装行业正在朝着用于汽车信息娱乐的高性能封装(例如倒装芯片或晶圆级扇出封装)的方向发展, GPS和雷达应用。
-在许多应用中,倒装芯片技术的使用已在许多应用中证明自己是实现高密度电子产品的可靠封装技术。汽车IC传统上是引线键合封装。由于汽车应用的复杂性和性能要求不断提高,包装行业正在朝着用于汽车信息娱乐,GPS和雷达应用的高性能倒装芯片和高级扇出封装的方向发展。
-自动驾驶汽车行业的增长趋势被视为倒装芯片技术的丰厚市场机会。随着汽车芯片复杂性的增长,

封装的复杂性。诸如倒装芯片封装之类的高级封装选项可以减少数据流的瓶颈,加快关键系统的响应时间,尤其是在自动驾驶和驾驶员辅助车辆中避免事故的发生。同样,对集成电路的需求不断增长将增加对倒装芯片封装的需求,这将在未来扩大市场。

竞争格局

由于汽车,工业和消费电子领域的最终用户数量的增加,倒装芯片市场正在分散。预计市场在预测期内将以合理的稳定速度增长。市场上现有的参与者正在努力通过迎合5G电信,高性能数据中心,紧凑型电子设备等较新的技术来保持竞争优势。主要参与者是Amkor Technology Inc.,UTAC Holdings Ltd.等。市场的最新发展是-

-2019年8月-Globalfoundries宣布已发布基于Arm的3D高密度测试芯片,该芯片可为AI / ML和高端消费类移动和无线计算应用实现更高水平的系统性能和能效解决方案
-2019年4月-UTAC Holdings Ltd从一家专利许可公司获得了与成像球栅阵列(iBGA)包装技术有关的相关专利的许可。 UTAC及其分支机构现在拥有使用iBGA包装技术生产,使用和销售产品的完整权利,该技术已获得许可专利

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