凯捷的一项研究显示，超过一半依赖半导体的组织担心未来两年的芯片可用性。该报告预测，到 2026 年，芯片需求将增长近 30%，是半导体行业自身预测的两倍。
为此，三分之一的组织正在探索内部芯片开发，以根据特定需求定制半导体，减少对供应商的依赖，并保留对知识产权的控制。
生成式人工智能 (GenAI) 以及 5G、物联网、自动驾驶汽车、增强现实和虚拟现实等技术正在推动需求。
近 60% 的半导体公司表示 GenAI 和 5G 等技术正在制定他们的战略。
人工智能的兴起推动了对神经处理单元和高性能图形处理单元等专用组件的需求，这些组件可以处理密集计算和大型数据集。
供应链挑战仍然是一个关键问题，只有 40% 的半导体公司对其弹性充满信心。
为了解决这个问题，未来两年国内采购预计将从 40% 增加到 47%，近岸外包力度将增加 4%。
投资的地域也在发生变化，75% 的半导体公司计划增加在美国的投资，而欧洲的这一比例为 59%。
可持续发展越来越受到重视，60% 的下游组织专注于环保芯片设计。该行业正在采取节能、水循环利用和减少废物等举措。与此同时，安全性仍然至关重要，因为近 60% 的芯片设计公司优先考虑加密保护。
凯捷全球高科技行业领导者 Brett Bonthron 称这是该行业的“关键时刻”。
“业界应该将此视为提高产量并采用‘芯片到行业’方法的机会。对先进制造方法、可持续制造和人工智能驱动设计的投资将是满足新兴需求同时保护知识产权的关键。”他补充道。
