KASFAB工具为全球客户的半导体设备提供了印度的第一个制造和建筑设施

KASFAB工具为全球客户的半导体设备提供了印度的第一个制造和建筑设施

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多达巴拉普尔, 印度,,,, 2025年1月28日 / PRNewswire/ – Kasfab工具私人有限公司(UHP Technologies&Kastech设备下的KAS集团公司)宣布启动 印度的 首先是为当今全球客户建造半导体设备的首次制造和建筑设施。位于多达巴拉普尔的最先进的设施是在全球供应链合作伙伴和与Dr. Suraj Rengarajan – 印度应用材料的Head半导体产品组,Ankineedu Velaga博士 – 高级副总裁&Country Head是印度和教授。 Srinivasan Raghavan – Cense IISC主席今天正式开设了该设施。

Kasfab Tools Pvt董事总经理Manjunath Jyothinagara先生。有限公司

KAS Group是一位杰出的球员,在工程领域拥有良好的业绩记录,以及包括UHP Technologies和Kastech设备在内的公司组合,为太阳能和半导体行业提供服务,在跨多个领域,例如太阳能Fabs和Syiciconductor R&D设施,UHP Technologies,UHP Technologies,UHP Technologies,UHP最近,授予了Micron半导体古吉拉特邦(Gujarat)的重要合同,进一步巩固了其在行业中的地位。

这项开创性的计划标志着一个重要的里程碑 印度的 在半导体行业的自力更生和领导能力的旅程。 KAS集团将向新成立的公司Kasfab工具有限公司进行大量投资,从INR开始 20千万 在其初始阶段,然后是额外的INR 250亿 在随后的扩展阶段。这一战略举动旨在利用有价值的全球市场 250亿美元,印度半导体生态系统准备达到INR 250亿 在接下来的3至5年内。 2025-26财年预测INR的预测 50千万 在收入中,随着公司继续扩大规模,未来几年的指数增长期望。

“这个世界一流的设施代表了加强的关键步骤 印度的 半导体生态系统,”说 Manjunath Jyothinagara先生,,,, 常务董事,,,, KASFAB工具Pvt。有限公司。 “通过提供先进的制造能力,我们不仅为全球客户提供支持,而且还将卡纳塔克邦定位为创新和高科技工程的领先枢纽。该倡议将产生就业,吸引大量投资并加速 印度的 成为半导体制造业的全球领导者的野心。”

“在首先的基础架构中 印度,能够支持行业巨头,我们期待与应用材料,LAM Research,Tokyo Electron,收益工程系统等玩家合作。随着全球半导体设备制造商希望多样化供应链, 印度 为合同制造提供了令人信服的机会。该国的人才库和工程生态系统将驱使MSMES更加自信地拥抱这条道路,我们预计将有越来越多的球员加入建立一个充满活力的本地半导体生态系统。”

该设施还设有独立的测试和验证工具,安全模拟工作台和功能测试功能,以确保符合最高的全球标准。该设施遍布20,000平方英尺 班加罗尔,在广泛基准在类似设置的基准测试的基准中开发 美国,,,, 日本,,,, 韩国,,,, 马来西亚, 和 中国,使其成为印度最先进的设施之一。

该新设施旨在满足领先的全球客户的需求,包括应用材料,LAM研究,东京电子和收益工程系统等。它配备了尖端的基础设施,包括 10级和100级洁净室,用于塑料和金属的高精度焊接,组件制造和 超声用水(DI)水的超声清洁。

该设施的开放式展示其开创性功能,包括10级/100级洁净室,精密焊接以及全面的测试和验证设置。

照片:https://techeela.com/wp-content/uploads/2025/01/manjunath_kasfab_tools.jpg

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