ASUS, 차세대 CPU용 ROG Maximus Hero BTF 및 X870 마더보드 출시

ASUS는 Computex 2024에서 두 가지 최첨단 마더보드를 선보였으며, 차세대 Intel 및 AMD 프로세서의 힘을 활용하고자 하는 매니아를 대상으로 합니다. ROG Maximus Hero BTF 및 X870 마더보드는 고급 기능과 디자인 최적화로 사용자 경험을 재정의할 준비가 되어 있으며, 2024년 후반에 출시될 예정입니다.

ROG Maximus Hero BTF는 곧 출시될 Intel Arrow Lake 프로세서를 위해 특별히 설계되었습니다. 이 마더보드는 커넥터를 후면으로 옮기는 Back-to-Front(BTF) 디자인을 선보이며, PC 빌드의 깔끔한 내부 모습을 촉진합니다.

이 혁신적인 레이아웃은 미니멀한 설정을 선호하는 사용자의 미적 요구를 지원합니다. 이 보드에는 ROG Strix GeForce RTX 4090 BTF와 같은 BTF 그래픽 카드와 호환되는 고전력 슬롯도 포함되어 있어 최상위 GPU와의 원활한 통합을 보장합니다.

ROG Maximus Hero BTF의 주목할 만한 혁신은 그래픽 카드 제거 프로세스를 간소화하는 PCIe Slot Q-Release Slim 메커니즘입니다. 이 기능을 사용하면 사용자가 카드를 래치 쪽으로 기울여 잠금을 해제할 수 있어 슬롯 래치를 수동으로 해제하지 않고도 더 쉽게 업그레이드하고 유지 관리할 수 있습니다.

반면, ASUS X870 마더보드는 곧 출시될 AMD Ryzen 데스크톱 프로세서에 맞춰 제작되었습니다. 이 마더보드는 하드코어 게이머와 기술 매니아를 위해 견고한 CPU 및 메모리 오버클러킹 기능을 지원하도록 제작되었습니다. 또한 점점 더 그래픽 집약적인 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위해 다중 GPU 설정을 지원합니다.

X870은 광범위한 연결 옵션을 제공합니다. PCIe 5.0 x16을 지원하여 고성능 GPU와 주변 장치에 충분한 대역폭을 제공합니다. 빠른 인터넷 연결을 위한 2.5Gb 이더넷 포트, 빠른 스토리지 솔루션을 위한 여러 M.2 슬롯, 최신 고속 장치를 수용하는 USB4 포트가 포함되어 있습니다.

또한 후면 I/O 패널에서 고대역폭 USB Type-C 연결과 전면 패널 Type-C 헤더를 제공하여 다양한 외부 장치를 연결할 때 유연성을 보장합니다.

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