嵌入式芯片包装市场规模,状况,全球展望2019至2025

嵌入式模具包装市场的前景,主要领域的综合分析和预测,2019-2025年。嵌入式模具包装市场报告对于商业策略师来说是有价值的数据来源。它为行业概述提供了市场增长分析,并具有以下参数的历史和未来派观点;成本,收入,需求和供应数据(如适用)。报告从参与者,国家,产品类型和最终行业的角度探讨了全球和主要地区的当前前景。嵌入式模具包装市场研究报告提供了全面的数据,可增进对本报告的理解,范围和应用。

全球嵌入式模具包装市场上的顶级公司
ASE Group,AT&S,通用电气,Amkor Technology,TDK-Epcos,Schweizer,Fujikura,MicroSemi,Infineon,东芝公司,Fujitsu Limited,STMICROELECTRONICS。

在2019-2025年的预测期内,全球嵌入式芯片包装市场将以15%的复合年增长率增长。

市场概况
–随着产品变得越来越小并嵌入更多功能,设备的日益小型化正在推动市场。在从生物医学应用到化学微反应器和传感器的组件的小型化中,微加工和纳米技术发挥着越来越重要的作用。例如,蓝牙wifi模块在当今的高密度移动设备上所需的电路板面积最小。
–改进的电气和热性能正在推动市场。对于电源管理和移动无线应用,嵌入式技术已经过评估,不仅可以通过更薄的厚度来替代装配制造,而且还具有出色的热性能。嵌入式裸片的热性能优于PQFN,铜夹约为17%。此外,还使用嵌入式模具和电动汽车的再分配层(RDL)技术开发了一种新的可扩展的功率器件高级封装,以改善电动和热性能。

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主要市场趋势
死于柔性板以占领重要的市场份额
–随着技术的进步,印刷电路板的产品销售价值正在增加,并且随着各种可穿戴和物联网设备中柔性板的采用不断增加,预计未来的销售额将增长。
–到目前为止,可伸缩电子设备(SC)处于商业化状态,并具有多种形状和形式。该技术使用标准的印刷电路板,主要是柔性板,其中液体注射成型技术涉及嵌入了弹性体的可拉伸电子电路,从而实现了坚固而可靠的产品。例如,在军事用途中,制服和盔甲可以具有嵌入式,灵活,轻便的撞击传感器,可以存储并提供有关战斗中遭受的伤害的更好信息。
–这些柔性电路嵌入式活动正在各种设备中实现的高趋势。最近在2019年9月,IDEMIA和Zwipe合作开发了一种生物识别支付卡解决方案,其解决方案将以其相对较少的组件数量而著称,其中诸如Secure Element和微控制器之类的东西都嵌入在安装在智能手机中的单个芯片中。柔性印刷电路板。

美洲占重要市场份额
–该地区的国家(例如美国)协助世界进行与半导体行业有关的制造,设计和研究,美国还是半导体封装创新的领跑者,在19个州拥有80个晶圆制造厂,新技术在此分布正在通过嵌入式裸片等实现小型化。此外,全球参与者在该国的投资将为市场提供动力。
–例如,英特尔正在通过嵌入式多芯片互连桥(EMIB)技术,使用英特尔3D封装系统技术来实现下一代平台。 EMIB技术提供了简单的集成流程,并在同一封装中的异类芯片之间提供了超高密度互连。
–除此之外,美国是世界上一些主要的汽车制造商的所在地,这些国家正在投资电动汽车领域。嵌入式系统通过自适应巡航控制等驾驶员辅助功能提高了驾驶舒适性。为了实现显着的节能效果,有必要采用分布式嵌入式控制方法来控制整个车辆的电源管理。这将增加对嵌入式管芯技术的需求。

可以根据产品类型及其子类型,主要应用和第三方使用区域以及重要地区来划分嵌入式模具包装市场。

本报告根据类型划分全球嵌入式模具包装市场
刚性板上的嵌入式管芯,柔性板上的嵌入式管芯,IC封装基板中的嵌入式管芯

根据应用,将全球嵌入式模具包装市场细分为
消费电子,IT与电信,汽车,医疗保健,其他

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《 2019-2025年嵌入式模具包装市场报告》涵盖了各个地区。
北美,欧洲,中国,日本,东南亚,印度。
北美(美国,加拿大和墨西哥)。
欧洲(德国,法国,英国,俄罗斯和意大利)。
亚太地区(中国,日本,韩国,印度和东南亚)。

报告提供和主要重点中的重要功能

-嵌入式模具包装市场的详细概述
-改变嵌入式模具包装行业的市场动态
-按类型,应用等细分市场
-按体积和价值计算的历史,当前和预计的嵌入式模具包装市场规模
最近的行业趋势和发展
-嵌入式模具包装市场的竞争格局
-关键参与者和产品策略
-潜力和细分市场/区域展现出可观的增长。

该报告有150个表格和数字浏览报告说明和目录
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