LED封装市场的新兴趋势和技术2020〜2025-道康宁公司,NuSil Technology LLC,HB Fuller公司

LED封装市场规模,增长,趋势和预测(2020-2025)

基于2020年行业现状,本报告将对LED封装市场的发展环境,市场规模,发展趋势,运营状况以及未来发展趋势进行深入研究,进行详细分析。

2019年LED封装市场的价值为2,245 亿美元,在2020-2025 2019 年  预测期间的复合年增长率为  13.52%  

LED在手持设备,移动电话,显示屏背光,汽车和电子信号等领域的增长,导致对提高性能和长期可靠性的需求不断增加,而这些方面更多地依赖于LED技术的进步。包装市场。LED是一种低功率光源,已被接受为电子设备的组成部分。LED的半导体芯片很敏感,必须加以保护以防潮气,物理损坏和外部因素。另外,如果没有保护它免受湿气和氧气的侵害,则电极可能会氧化并效率低下。封装解决了这些问题,并有效地延长了LED寿命。特殊的封装材料可实现散热,同时防止液体和化学药品。由于这些特性

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竞争

LED封装市场有些竞争,由几家主要公司组成。就市场份额而言,目前很少有主要参与者主导市场。随着投资的增加,由于许多向市场提供低价产品的新参与者进入市场,竞争加剧了。市场上的主要公司是  道康宁公司,NuSil Technology LLC, HB Fuller公司,信越化学有限公司,汉高公司。有KGaA。 这些公司正在创新和升级其产品服务,以满足不断增长的市场需求。

– 2018年9月–信越化学有限公司已为硅业务实施1100亿美元的设施投资。在日本和全球的主要地区扩大了有机硅单体,各种类型的有机硅流体,树脂和橡胶最终产品的生产能力。通过这些投资,信越化学进一步增强了其综合生产系统,同时也为为客户提供解决方案做出了贡献。

– 2018年6月–随着该地区先进半导体封装产量的增加,松下宣布已开始在中国上海大规模生产模具底部填充半导体封装材料。此次扩展将使该公司能够为生产大多数智能手机的中国半导体封装客户提供更快,更高效的服务。                                                    

–到2020年,LED照明市场的增长预计将增长到700亿美元的产业。这已从70年的18%的市场份额增长到70%的市场份额(《福布斯》)。同时,全球变暖对节能尤其是照明产生了巨大的需求,节能约占世界年度用电量的19%(欧洲委员会,2018年)。随着LED系统在更广泛的应用领域中的频繁使用,封装在LED市场上不断发展和发展,并继续支持不断发展的行业。

– LED的使用寿命以及保护其免受潮气和化学物质影响的需求推动了市场的增长。此外,芯片LED的焊点疲劳防护措施有望进一步加强该市场的增长。有机硅封装市场在寒冷的天气中可能会遇到可靠性问题,但是由于其广泛的温度灵活性和可操作性,在过去的几年中,有机硅封装市场作为LED封装的可选材料获得了发展。然而,环氧树脂仍然是LED封装市场中最大的市场,因为它提供了有效的防潮保护并且具有成本效益。

–关于电视显示应用,该行业正在从LED的使用向OLED(有机发光二极管)的过渡,OLED是最先进的创新技术,有望进一步渗透到市场中。这种趋势可能会阻碍LED封装和封装市场的大规模增长。

报告范围

LED封装是一项技术,可在各种环境条件下提高LED的安全性,减少光耦合损耗,将LED光导向特定的视角并保护LED芯片和引线框架免受某些外部压力。它以其操作优势而闻名,例如损坏LED芯片,光提取(芯片的光学键合)和耐光(高能量),并且在宽温度范围内稳定。LED封装是生产最新产品LED的封装过程的一部分。

主要市场趋势: 

–多年来,有机硅一直用作发光二极管(LED)的密封材料,需要更新性能以满足大功率LED的要求。硅因其透明性和在工作温度下的稳定性而成为LED(发光二极管)封装的首选材料。硅树脂不仅用作保护LED器件的密封材料,而且还用作将蓝色LED转换为白色LED的磷光体的聚合物基质。对于商用硅,LED在硅/ LED芯片和硅/磷接口上的折射率不匹配。这种失配减少了光到LED器件的传输并捕获了光。更好的光提取可以减少内部发热。

–对硅类型的需求也主要归因于对商业LED照明的高需求。硅密封剂也主要用于其他电子应用中。硅片有望在预测期内以显着速度增长,因为有机硅密封胶的优势(如传热和发光)可以满足中功率和高功率LED的需求。由于电视,平板电脑和显示器等家用电器的大量生产以及在该地区使用密封剂的可能性,因此,在美国和亚洲,对有机硅密封剂的需求量在韩国和台湾等硅酮密封剂中尤为明显。是期待。

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